pcb封装（pcb封装元件全部变为绿色的）

今天给各位分享pcb封装的知识，其中也会对pcb封装元件全部变为绿色的进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、pcb封装怎么画
• 2、什么叫pcb封装
• 3、封装基板与pcb区别
• 4、什么是PCB封装

pcb封装怎么画

“放置焊盘按钮，点击一下，再按一下键盘上的的【Tab】键，编辑焊盘属性， 看一下封装尺寸图计算得出两个焊盘的中心距离是1.91mm，我们就把网格间距大小调整为1.91mm。 然后把第一个焊盘放到网格上，再放置第二个焊盘就可以了 这样，两个焊盘我们画好了，然后我们把网格大小调回1MIL,画上边框 这样，一个0805封装电阻就画好了。 在这里右击一下，选择New Blank Componet ,来新建一个新的元器件封装图，如果想要删掉某一个元器件封装，直接在这个元器件封装上面右击 如果想要删掉某一个元器件封装，直接在这个元器件封装上面右击，选择Delete就可以了。 更多好内容可关注：华清远见 微信公众号，关注即送价值 399 的嵌入式相关电子书！

什么叫pcb封装

                 你看了是刚接触PCB绘图软件，以前工程师最早使用的是 protel99SE，现在都升级用Altium.Designer.v6.9.这个软件功能太强大了，我现在公司做PCB绘图制版都在用Altium.Designe

6.9，你可以到网上下载郭天祥Altium.Designer.PCB设计视频讲的很好从0开始学Altium.Designer

6.9我当年就是看他的视频教程。

做PCB封装就是你画好原理图，把原理图的元件加载封装，就是PCB上面的焊盘，然后再转换完成后，把封装连线就完成了。

希望我的回答能对你有帮助！

封装基板与pcb区别

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

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什么是PCB封装

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。

扩展资料

在电机领域中，是以英制单位为主的，要正确填写数据。当封装数据填写好后，会进行电气规格检查，自动检查原理图，如果没有错误就可以向PCB转换，然后看有没有警告，没有的话，一路点“”确定“”就可以得到PCB图了。 

关于pcb封装和pcb封装元件全部变为绿色的的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。

Tags： pcb封装

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